- Přehledy IS
- APS (20)
- BPM - procesní řízení (22)
- Cloud computing (IaaS) (10)
- Cloud computing (SaaS) (33)
- CRM (51)
- DMS/ECM - správa dokumentů (20)
- EAM (17)
- Ekonomické systémy (68)
- ERP (77)
- HRM (27)
- ITSM (6)
- MES (32)
- Řízení výroby (36)
- WMS (29)
- Dodavatelé IT slueb a řeení
- Datová centra (25)
- Dodavatelé CAD/CAM/PLM/BIM... (39)
- Dodavatelé CRM (33)
- Dodavatelé DW-BI (50)
- Dodavatelé ERP (71)
- Informační bezpečnost (50)
- IT řeení pro logistiku (45)
- IT řeení pro stavebnictví (26)
- Řeení pro veřejný a státní sektor (27)
Tematické sekce
ERP systémy
CRM systémy
Plánování a řízení výroby
AI a Business Intelligence
DMS/ECM - Správa dokumentů
HRM/HCM - Řízení lidských zdrojů
EAM/CMMS - Správa majetku a údrby
Účetní a ekonomické systémy
ITSM (ITIL) - Řízení IT
Cloud a virtualizace IT
IT Security
Logistika, řízení skladů, WMS
IT právo
GIS - geografické informační systémy
Projektové řízení
Trendy ICT
E-commerce B2B/B2C
CAD/CAM/CAE/PLM/3D tiskBranové sekce
![]() | |
| Přihlaste se k odběru newsletteru SystemNEWS, který kadý týden přináí výběr článků z oblasti podnikové informatiky | |
![]() | |
Partneři webu
Tiché a účinné chlazení pro nejnovějí grafické karty
Společnost ASUSTeK Computer představila technologii SilentCool - nehlučné řeení chlazení bez ventilátoru pro velmi výkonné grafické karty. Tato zcela nová inovace umoňuje tichý provoz při 0 dB a sniuje teplotu grafického procesoru o 40 ˚C ve srovnání s konkurenčními technologiemi. Pro získání bezventilátorového, nehlučného řeení odvodu tepla, které umoňuje zároveň vysoký grafický výkon, pouila společnost ASUS několik jedinečných inovací. Chladič SilentCool má velkou základnu, co významně zvyuje plochu pro odvod tepla z grafického procesoru.

Skrytá teplovodivá trubice (heat pipe) a vrstvená ebra (obojí vyrobeno z mědi, která je velmi dobrým vodičem tepla) pak odvádějí teplo pryč z chladiče, aby se mohlo rychle rozptýlit. SilentCool je podobná technologiím pouívaným u chladičů procesorů a sniuje teplotu grafického čipu o 40 °C v porovnání s jinými srovnatelnými grafickými kartami. Vrstvená měděná ebra jsou umístěna na unikátní kloubové konstrukci, která umoňuje otáčet ebra o 90˚. V závislosti na umístění kritických součástí počítače, jako jsou procesor, integrované obvody, kondenzátory apod., mohou uivatelé odklonit ebra od těchto míst, aby bylo dosaeno optimálního rozptylu tepla. Přídavný chladicí modul, připojený k základně chladiče a vyvedený vně počítače, sniuje teplotu grafického procesoru o dalích 6 °C.
IT Systems podporuje
Formulář pro přidání akce










