- Přehledy IS
- APS (22)
- BPM - procesní řízení (23)
- Cloud computing (IaaS) (9)
- Cloud computing (SaaS) (29)
- CRM (49)
- DMS/ECM - správa dokumentů (19)
- EAM (16)
- Ekonomické systémy (68)
- ERP (87)
- HRM (27)
- ITSM (6)
- MES (32)
- Řízení výroby (52)
- WMS (28)
- Dodavatelé IT služeb a řešení
- Datová centra (25)
- Dodavatelé CAD/CAM/PLM/BIM... (40)
- Dodavatelé CRM (36)
- Dodavatelé DW-BI (50)
- Dodavatelé ERP (80)
- Informační bezpečnost (42)
- IT řešení pro logistiku (46)
- IT řešení pro stavebnictví (25)
- Řešení pro veřejný a státní sektor (26)
Tematické sekce
ERP systémy
CRM systémy
Plánování a řízení výroby
AI a Business Intelligence
DMS/ECM - Správa dokumentů
HRM/HCM - Řízení lidských zdrojů
EAM/CMMS - Správa majetku a údržby
Účetní a ekonomické systémy
ITSM (ITIL) - Řízení IT
Cloud a virtualizace IT
IT Security
Logistika, řízení skladů, WMS
IT právo
GIS - geografické informační systémy
Projektové řízení
Trendy ICT
E-commerce B2B/B2C
CAD/CAM/CAE/PLM/3D tisk
CRM systémy
Plánování a řízení výroby
AI a Business Intelligence
DMS/ECM - Správa dokumentů
HRM/HCM - Řízení lidských zdrojů
EAM/CMMS - Správa majetku a údržby
Účetní a ekonomické systémy
ITSM (ITIL) - Řízení IT
Cloud a virtualizace IT
IT Security
Logistika, řízení skladů, WMS
IT právo
GIS - geografické informační systémy
Projektové řízení
Trendy ICT
E-commerce B2B/B2C
CAD/CAM/CAE/PLM/3D tisk
Branžové sekce
Přihlaste se k odběru zpravodaje SystemNEWS na LinkedIn, který každý týden přináší výběr článků z oblasti podnikové informatiky | ||
Partneři webu
Tiché a účinné chlazení pro nejnovější grafické karty
Společnost ASUSTeK Computer představila technologii SilentCool - nehlučné řešení chlazení bez ventilátoru pro velmi výkonné grafické karty. Tato zcela nová inovace umožňuje tichý provoz při 0 dB a snižuje teplotu grafického procesoru o 40 ˚C ve srovnání s konkurenčními technologiemi. Pro získání bezventilátorového, nehlučného řešení odvodu tepla, které umožňuje zároveň vysoký grafický výkon, použila společnost ASUS několik jedinečných inovací. Chladič SilentCool má velkou základnu, což významně zvyšuje plochu pro odvod tepla z grafického procesoru.
Skrytá teplovodivá trubice (heat pipe) a vrstvená žebra (obojí vyrobeno z mědi, která je velmi dobrým vodičem tepla) pak odvádějí teplo pryč z chladiče, aby se mohlo rychle rozptýlit. SilentCool je podobná technologiím používaným u chladičů procesorů a snižuje teplotu grafického čipu o 40 °C v porovnání s jinými srovnatelnými grafickými kartami. Vrstvená měděná žebra jsou umístěna na unikátní kloubové konstrukci, která umožňuje otáčet žebra o 90˚. V závislosti na umístění kritických součástí počítače, jako jsou procesor, integrované obvody, kondenzátory apod., mohou uživatelé odklonit žebra od těchto míst, aby bylo dosaženo optimálního rozptylu tepla. Přídavný chladicí modul, připojený k základně chladiče a vyvedený vně počítače, snižuje teplotu grafického procesoru o dalších 6 °C.
Skrytá teplovodivá trubice (heat pipe) a vrstvená žebra (obojí vyrobeno z mědi, která je velmi dobrým vodičem tepla) pak odvádějí teplo pryč z chladiče, aby se mohlo rychle rozptýlit. SilentCool je podobná technologiím používaným u chladičů procesorů a snižuje teplotu grafického čipu o 40 °C v porovnání s jinými srovnatelnými grafickými kartami. Vrstvená měděná žebra jsou umístěna na unikátní kloubové konstrukci, která umožňuje otáčet žebra o 90˚. V závislosti na umístění kritických součástí počítače, jako jsou procesor, integrované obvody, kondenzátory apod., mohou uživatelé odklonit žebra od těchto míst, aby bylo dosaženo optimálního rozptylu tepla. Přídavný chladicí modul, připojený k základně chladiče a vyvedený vně počítače, snižuje teplotu grafického procesoru o dalších 6 °C.
IT Systems podporuje
12.6. | Evidence dokumentů 2024: Přichází zásadní změny |
20.6. | Cybernity 2024 |
Formulář pro přidání akce
Další vybrané akce
11.6. | Eshopista: Síla ponákupního vztahu se zákazníkem |
12.6. | Webinář: Efektivní procesování faktur |
13.6. | Konference ABIA CZ 2024: Inovacemi k růstu |