- Přehledy IS
- APS (25)
- BPM - procesní řízení (23)
- Cloud computing (IaaS) (10)
- Cloud computing (SaaS) (31)
- CRM (52)
- DMS/ECM - správa dokumentů (19)
- EAM (17)
- Ekonomické systémy (68)
- ERP (75)
- HRM (28)
- ITSM (6)
- MES (33)
- Řízení výroby (36)
- WMS (28)
- Dodavatelé IT služeb a řešení
- Datová centra (25)
- Dodavatelé CAD/CAM/PLM/BIM... (41)
- Dodavatelé CRM (38)
- Dodavatelé DW-BI (50)
- Dodavatelé ERP (66)
- Informační bezpečnost (48)
- IT řešení pro logistiku (48)
- IT řešení pro stavebnictví (26)
- Řešení pro veřejný a státní sektor (27)
Tematické sekce


















Branžové sekce
![]() | Přihlaste se k odběru zpravodaje SystemNEWS na LinkedIn, který každý týden přináší výběr článků z oblasti podnikové informatiky | |
![]() | ||
Partneři webu
První základní deska HT3 System Bus Ready



Běžné chladiče paměťových modulů, jako jsou rozvaděče tepla, sice odvádějí teplo od modulů, to však i nadále zůstává uvnitř samotného systému. Cool Mempipe účinně odvádí teplo generované paměťovými čipy do tepelné nádrže umístěné poblíž zadních IO portů, odkud je odváděno pomocí vzdušných proudů vznikajících uvnitř systému.
Vyšší napětí usnadňuje přetaktování, ale je-li napětí příliš vysoké, systém se může zhroutit. Toto dilema může vyřešit Precision Tweaker 2, exkluzivní technologie Asus, která dodává 0,02 V na každou krokovou úpravu NB napětí, SB napětí a DRAM napětí, čímž optimalizuje výkon při přetaktování. Snížením rozdílu mezi napětími se tak uživatelé mohou lépe přiblížit nejvyššímu napětí, které je pro systém přijatelné.
Řada M3A zahrnuje základní desky M3A32-MVP Deluxe/WiFi-AP, M3A32-MVP Deluxe a M3A. Mezi další funkce desek patří Asus Q-Shield pro snadnou a komfortní instalaci, Al Gear 2 pro řízení příkonu procesoru a Quiet Thermal Solutions pro lepší chlazení a stabilnější provoz.
Základní technické parametry
M3A32-MVP Deluxe/WIFI-AP | M3A32-MVP Deluxe | M3A | |
CPU | Podpora procesorů AMD AM2+ / AM2 | ||
Chipset | AMD 790FX / SB600 | AMD 770 / SB600 | |
Paměť | DDR2 1066* / 800 / 533 | ||
Systémová sběrnice | až 5200 MT/s | ||
Grafika | 4× PCIe x16, PCIe 2.0 | 1× PCIe x16, PCIe 2.0 | |
Gbit LAN | x 1 | x 1 | x 1 |
WiFi-AP | x 1 | - | - |
Audio | 8CH HD | ||
Interní rozhraní | 7× SATA 3,0 Gb/s (1 eSATA) | 4× SATA 3,0 Gb/s | |
ASUS Cool Mempipe | ano | ne | ne |
Precision Tweaker 2 | ano | ano | ne |
8+2 Phase Power Design / Stack Cool 2 | ano | ano | ne |
4+1 Power Phase Design | ne | ne | ano |
Q-Shield | ano | ano | ano |
* Paměť DDR2 1066 je podporována pouze procesorem AM2+.
![]() ![]() | ||||||
Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
1 | 2 | 3 | 4 | |||
5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 |
19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 |
26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | 1 |
2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
IT Systems podporuje
Formulář pro přidání akce
Další vybrané akce
15.5. | Konference SCADA Security |
22.5. | Akce pro automobilové dodavatele "3DEXPERIENCE... |
12.6. | Konference ABIA CZ 2025: setkání zákazníků a partnerů... |
29.9. | The Massive IoT Conference |