Aktuality -> Hardware - 22. 2. 2007

Nejrychlejší technologie eDRAM na čipu

eDRAM11_708.jpgVe studiích prezentovaných na konferenci International Solid State Circuits Conference (ISSCC) představila společnost IBM zcela novou technologii paměti na čipu s nejkratší přístupovou dobou, jaké kdy bylo dosaženo u paměti eDRAM (embedded dynamic random access memory). Nová technologie vychází z technologie křemíku na izolantu (SOI), takže dosahuje vysokého výkonu při nízkém odběru energie. Ohromně zvyšuje výkon mikroprocesorů ve vícejádrových systémech a urychluje grafiku v hrách, síťových a multimediálních aplikacích, jež intenzivně pracují s obrazem. Tato technologie má být hlavní součástí 45nm mikroprocesorů IBM a bude k dispozici od roku 2008.

Nová technologie eDRAM, která používá zátěžově odolný 65nm SOI (Sillicon-on-Insulator) s hlubokou drážkou, podstatně zvyšuje výkon paměti na čipu zhruba na třetině místa a s jednou pětinou energetického odběru v pohotovostním režimu oproti konvenční paměti SRAM.

Specifikace technologie eDRAM
Některé specifikace vysoce výkonné technologie eDRAM společnosti IBM:
Velikost buňky: 0,126 mm2
Napájení: 1 V
Dostupnost: 98,7%
Mřížka (tile): 1K RowX16 Col X146 (2Mb)
Odběr proudu: 76 mW
Udržovací odběr v úsporném režimu: 42 mW
Doba náhodného cyklu: 2ns
Latence: 1,5ns

 
  

- PR -

Od návrhu k výrobě

Jak propojit CAD data, odborné kapacity a firemní procesy


Digitální nástroje dnes provázejí výrobek od prvního návrhu přes konstrukci a ověření až po výrobu, kontrolu a servis. Samotný nákup softwaru však plynulý tok technických informací nezajistí. Rozhodující je, zda spolu jednotlivé nástroje komunikují, zda lidé pracují se správnými daty a zda má firma k dispozici potřebné znalosti i kapacity. TD-IS proto propojuje dodávku technologií s konstrukčními službami, výpočty, školením a správou životního cyklu výrobku.

  

- PR -

AI? Dobře si to rozmyslete!

Než zařadíte AI do firemních procesů, dobře si to rozmyslete! Současný tlak na její využití totiž často vede ke snaze nasadit ji bez ohledu na skutečný přínos. Na konci tohoto článku dojdeme k otázkám, které je dobré si položit.