- Přehledy IS
- APS (20)
- BPM - procesní řízení (23)
- Cloud computing (IaaS) (10)
- Cloud computing (SaaS) (32)
- CRM (51)
- DMS/ECM - správa dokumentů (20)
- EAM (17)
- Ekonomické systémy (68)
- ERP (76)
- HRM (28)
- ITSM (6)
- MES (32)
- Řízení výroby (36)
- WMS (29)
- Dodavatelé IT služeb a řešení
- Datová centra (25)
- Dodavatelé CAD/CAM/PLM/BIM... (38)
- Dodavatelé CRM (38)
- Dodavatelé DW-BI (50)
- Dodavatelé ERP (69)
- Informační bezpečnost (50)
- IT řešení pro logistiku (45)
- IT řešení pro stavebnictví (26)
- Řešení pro veřejný a státní sektor (27)
Tematické sekce


















Branžové sekce
![]() | Přihlaste se k odběru zpravodaje SystemNEWS na LinkedIn, který každý týden přináší výběr článků z oblasti podnikové informatiky | |
![]() | ||
Partneři webu
Nejrychlejší technologie eDRAM na čipu



Nová technologie eDRAM, která používá zátěžově odolný 65nm SOI (Sillicon-on-Insulator) s hlubokou drážkou, podstatně zvyšuje výkon paměti na čipu zhruba na třetině místa a s jednou pětinou energetického odběru v pohotovostním režimu oproti konvenční paměti SRAM.
Specifikace technologie eDRAM
Některé specifikace vysoce výkonné technologie eDRAM společnosti IBM:
Velikost buňky: 0,126 mm2
Napájení: 1 V
Dostupnost: 98,7%
Mřížka (tile): 1K RowX16 Col X146 (2Mb)
Odběr proudu: 76 mW
Udržovací odběr v úsporném režimu: 42 mW
Doba náhodného cyklu: 2ns
Latence: 1,5ns
![]() ![]() | ||||||
Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 |
13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 |
20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 |
27 | 28 | 29 | 30 | 31 | 1 | 2 |
3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 |
IT Systems podporuje
11.11. | Umělá inteligence v IT infrastruktuře 2025 |
Formulář pro přidání akce
Další vybrané akce
13.11. | Update Conference Prague 2025 |