Hlavní strana -> Zprávy
Aktuality -> Hardware - 19. 12. 2011

IBM představila první komerční 3D čip

Společnosti IBM a Micron Technology oznámily zahájení výroby nového paměťového zařízení využívající 3D technologii TSV (Through-silicon vias). Nové paměti Hybrid Memory Cube (HMC) od firmy Micron jsou vyráběny procesem TSV, který vyvinula společnost IBM, a dosáhují patnáctkrát vyššího výkonu než poskytuje současná technologie. Paměť HMC využívá technologie TSV k propojení vrstev 3D struktury. TSV jsou vertikální vodivé kanály elektricky spojující jednotlivé vrstvy tvořené samostatnými čipy. Díky technologii je možné kombinovat vysoce výkonné paměti DRAM vyvinuté společností Micron. HMC nabízí významné vylepšení. Prototypy HMC například vykazují propustnost až 128 gigabytů za sekundu (GB/s), zatímco nejlepší dnešní zařízení jsou o řád pomalejší. HMC rovněž spotřebuje o 70 % méně energie a je i výrazně menší.



Ve srovnání s konvenční pamětí o stejné kapacitě vyžaduje jen asi 10 % plochy. HMC umožní vznik nové generace aplikací z širokého spektra oborů počínaje vysokokapacitními sítěmi přes výkonné počítače, automatizovaná průmyslová řešení až po spotřebitelské produkty.

 
  

- PR -

IQHUBS: když data rozhodují o budoucnosti výroby

Moderní továrny jsou technologicky vyspělé – stroje, linky, roboti – ale když se vedení ptá: „Proč klesla produktivita?“, odpověď chybí. Reporty přicházejí pozdě, čísla se rozcházejí. Rozhodování bez spolehlivých dat pak vede k nižší efektivitě a vyšším nákladům. A právě to je paradox: technologie jsou všude, ale chytrá data chybí. Proto jsme vyvinuli systém, který tento začarovaný kruh rozbíjí. Nad výrobou leží informační mlha a tu zvedáme. 

  

- PR -

3Dfindit – chytré vyhledávání 3D modelů

a sestav pro moderní firmy


Máte v databázi tisíce 3D dílů a stále dokola řešíte problém, že potřebný díl nemůžete najít? Vznikají vám duplicitní soubory, které komplikují práci i správu dat? Právě na tyto výzvy reaguje 3Dfindit – pokročilý systém pro vyhledávání 3D dat na základě geometrické podobnosti a dalších inteligentních filtrů. Tato platforma, vyvíjená společností CADENAS, pomáhá konstruktérům, inženýrům i nákupčím rychle najít správné 3D CAD modely, čímž výrazně šetří čas, snižuje náklady a zvyšuje efektivitu firemních procesů.