Hlavní strana -> Zprávy
Aktuality -> Hardware - 19. 12. 2011

IBM představila první komerční 3D čip

Společnosti IBM a Micron Technology oznámily zahájení výroby nového paměťového zařízení využívající 3D technologii TSV (Through-silicon vias). Nové paměti Hybrid Memory Cube (HMC) od firmy Micron jsou vyráběny procesem TSV, který vyvinula společnost IBM, a dosáhují patnáctkrát vyššího výkonu než poskytuje současná technologie. Paměť HMC využívá technologie TSV k propojení vrstev 3D struktury. TSV jsou vertikální vodivé kanály elektricky spojující jednotlivé vrstvy tvořené samostatnými čipy. Díky technologii je možné kombinovat vysoce výkonné paměti DRAM vyvinuté společností Micron. HMC nabízí významné vylepšení. Prototypy HMC například vykazují propustnost až 128 gigabytů za sekundu (GB/s), zatímco nejlepší dnešní zařízení jsou o řád pomalejší. HMC rovněž spotřebuje o 70 % méně energie a je i výrazně menší.



Ve srovnání s konvenční pamětí o stejné kapacitě vyžaduje jen asi 10 % plochy. HMC umožní vznik nové generace aplikací z širokého spektra oborů počínaje vysokokapacitními sítěmi přes výkonné počítače, automatizovaná průmyslová řešení až po spotřebitelské produkty.

 
  

- PR -

Systematické začleňování AI do procesů ve firmách je teprve na začátku

Říjnové vydání IT Systems je zaměřeno především na digitalizaci obchodních a logistických procesů. Stále větší roli zde hraje automatizace a využití AI, která postupně proniká nejen do každodenního provozu firem, ale velmi intenzivně vstupuje do hry také na straně zákazníků.

Tematickou přílohu jsme tentokrát věnovali ERP systémům, zejména předpokladům jejich úspěšné implementace. Praxe totiž opakovaně potvrzuje, že o úspěchu ERP projektů nerozhodují pouze schopnosti zvoleného řešení, ale především dobře definované cíle a procesy, dostatečné zapojení klíčových uživatelů a schopnost prosadit nutné změny.