Hlavní strana -> Zprávy
Aktuality -> Hardware - 19. 12. 2011

IBM představila první komerční 3D čip

Společnosti IBM a Micron Technology oznámily zahájení výroby nového paměťového zařízení využívající 3D technologii TSV (Through-silicon vias). Nové paměti Hybrid Memory Cube (HMC) od firmy Micron jsou vyráběny procesem TSV, který vyvinula společnost IBM, a dosáhují patnáctkrát vyššího výkonu než poskytuje současná technologie. Paměť HMC využívá technologie TSV k propojení vrstev 3D struktury. TSV jsou vertikální vodivé kanály elektricky spojující jednotlivé vrstvy tvořené samostatnými čipy. Díky technologii je možné kombinovat vysoce výkonné paměti DRAM vyvinuté společností Micron. HMC nabízí významné vylepšení. Prototypy HMC například vykazují propustnost až 128 gigabytů za sekundu (GB/s), zatímco nejlepší dnešní zařízení jsou o řád pomalejší. HMC rovněž spotřebuje o 70 % méně energie a je i výrazně menší.



Ve srovnání s konvenční pamětí o stejné kapacitě vyžaduje jen asi 10 % plochy. HMC umožní vznik nové generace aplikací z širokého spektra oborů počínaje vysokokapacitními sítěmi přes výkonné počítače, automatizovaná průmyslová řešení až po spotřebitelské produkty.

 
  

- PR -

Digitalizace není cíl, ale nástroj

První letošní vydání IT Systems je oborově velmi pestré a nabízí pohled na aktuální vývoj ve výrobních podnicích, v logistice, retailu, e-commerce i dalších odvětvích, kde se dobře zvládnutá digitalizace stává klíčovým faktorem úspěchu.
 
Příkladem může být článek, ve kterém Jan Kodada z Gebrüder Weiss popisuje, jak digitalizace mění zavedené procesy v logistice. Nebo článek, ve kterém Josef Voda ze společnosti Buylo předpovídá vývoj retailu, který podle něj bude formovat trojice klíčových trendů: digitalizace, automatizace a optimalizace procesů. Nejde však o tři samostatné směry, ale o jeden propojený přístup směřující k řízení celého produktového cyklu jako jednoho systému.