IBM přišlo s průlomovou technologií stohování čipů ve výrobním prostředí, která připravuje podmínky pro trojrozměrné čipy. Ty by měly rozšířit platnost Mooreova zákona za jeho očekávané meze. Technologie zvaná "through-silicon vias" (průchody skrz křemík) umožňuje mnohem těsněji směstnat různé komponenty čipů a vyrábět tak rychlejší, menší a energeticky úspornější systémy.

Objev IBM umožňuje přejít od horizontálního 2D řešení čipů na 3D stohování čipů. Čipy a paměťová zařízení, která bývají tradičně umístěna vedle sebe na křemíkovém plátku, mají být u nové konstrukce čipů umístěna nad sebou. Výsledkem je kompaktní "sendvič" součástek, který je podstatně menší než plošné 2D čipy, a v němž data proudí podstatně rychleji.
Nová metoda odstraňuje delší kovové vodiče propojující součástky dnešních 2D čipů, a místo nich spoléhá na průchody skrz křemík, což jsou v podstatě vertikální spoje vyleptané skrz křemíkový plátek a vyplněné kovem. Tyto průchody umožňují stohovat několik čipů nad sebou, takže je možné mezi čipy přenášet větší objemy informací. Technika tisícinásobně zkracuje vzdálenost, kterou musí překonat informace v čipu, a v porovnání s 2D čipy umožňuje přidat až 100krát víc kanálů pro přenosy informací.
První výrobní linka už produkuje čipy s technologií průchodů skrz křemík. Vzorové čipy zpřístupní IBM zákazníkům v druhém pololetí roku 2007, a v roce 2008 zahájí běžnou výrobu. Prvním uplatněním technologie budou bezdrátové komunikační čipy určené do výkonových zesilovačů pro bezdrátové sítě LAN a pro celulární sítě. 3D technologie se uplatní u široké řady čipů včetně těch, které dnes pracují ve vysoce výkonných serverech a superpočítačích IBM.