Společnost Intel ohlásila dokončení prvního komunikačního čipu pro mobilní WiMAX. V kombinaci s dříve ohlášeným jednočipovým vícepásmovým vysílačem WiMAX/Wi-Fi tento pár tvoří kompletní čipovou sadu nazvanou Intel WiMAX 2300. Konstrukce síťového rozhraní Intel WiMAX 2300 byla představena v rámci hlavního proslovu Seana Maloneyho, výkonného vicepresidenta a ředitele pro marketing a prodej společnosti Intel, na kongresu 3G World Congress and Mobility Marketplace v Hong Kongu.

Sean Maloney předvedl notebook s mobilní technologií Intel Centrino Duo a mobilním síťovým připojením WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) a vysokorychlostním paketovým přístupem (HSDPA) 3G a úspěšně se s ním přes místní mobilní WiMAX síť připojil k Internetu. Demonstrace ilustrovala vysokou rychlost a možnosti služeb sítě WiMAX, kde se díky odolnosti proti rušení s ostatními bezdrátovými technologiemi na stejném systému dosahuje vysoké rychlosti reakcí i u internetových aplikací s bohatým obsahem.