- Přehledy IS
- APS (25)
- BPM - procesní řízení (23)
- Cloud computing (IaaS) (10)
- Cloud computing (SaaS) (31)
- CRM (52)
- DMS/ECM - správa dokumentů (19)
- EAM (17)
- Ekonomické systémy (68)
- ERP (75)
- HRM (28)
- ITSM (6)
- MES (33)
- Řízení výroby (36)
- WMS (28)
- Dodavatelé IT služeb a řešení
- Datová centra (25)
- Dodavatelé CAD/CAM/PLM/BIM... (41)
- Dodavatelé CRM (38)
- Dodavatelé DW-BI (50)
- Dodavatelé ERP (66)
- Informační bezpečnost (48)
- IT řešení pro logistiku (48)
- IT řešení pro stavebnictví (26)
- Řešení pro veřejný a státní sektor (27)
Tematické sekce


















Branžové sekce
![]() | Přihlaste se k odběru zpravodaje SystemNEWS na LinkedIn, který každý týden přináší výběr článků z oblasti podnikové informatiky | |
![]() | ||
Partneři webu
Efektivní využití "křemíkového odpadu"



Organizací The National Pollution Prevention Roundtable (Národní kulatý stůl pro prevenci znečištění, NPPR) byl nový proces nedávno oceněn jako nejcennější technologie roku 2007 z hlediska prevence znečištění. Také Bílý dům za 40 let inovací na poli polovodičů udělil společnosti IBM Národní medaili za technologii, což je nejvyšší americké vyznamenání za technické úspěchy.
Prostřednictvím nového procesu přepracování dokáže IBM účinněji odstranit své „duševní vlastnictví“ z povrchu plátu, takže lze pláty použít buď při interní výrobní kalibraci jako „monitorovací pláty,“ nebo je lze prodat výrobcům solárních buněk, kteří se při výrobě fotovoltaických článků pro solární panely potýkají s rostoucí poptávkou po stejném křemíkovém materiálu. IBM má v úmyslu poskytnout podrobnosti o novém procesu širšímu okruhu výrobců polovodičů. V současné době se proces používá v továrně v Burlingtonu a také probíhá jeho implementace v polovodičovém výrobním závodě IBM v East Fishkill ve státě New York.
IBM a ostatní výrobci polovodičů používají křemíkové pláty jednak jako výchozí materiál při výrobě mikroelektronických výrobků, od mobilních telefonů přes počítače až po spotřební elektroniku, a také k monitorování a kontrole nesčetných kroků výrobního procesu. Podle údajů organizace Semiconductor Industry Association se každý den ve všech průmyslových podnicích po celém světě vyrobí 250 000 plátů. IBM odhaduje, že až 3,3 procenta těchto plátů jsou vyřazena jako vadná. V průběhu roku to odpovídá zhruba třem miliónům vyřazených plátů. Protože pláty obsahují duševní vlastnictví, většinu nelze odeslat externím výrobcům k přepracování, a proto jsou rozdrceny a odeslány na skládky, nebo roztaveny a dále prodány.
Nový proces přepracování plátů produkuje monitorovací pláty z vyřazených produktových plátů. Vytváří přitom až 90procentní energetickou úsporu, neboť IBM už nemusí pro své výrobní potřeby nakupovat obvyklé množství čistých nových plátů. Jakmile monitorovací pláty dosáhnou konce životnosti, jsou prodány výrobcům solárních panelů. V závislosti na tom, jak se daný výrobce solárních buněk rozhodne zpracovat dávku použitých plátů, může ušetřit 30 až 90 % energie, kterou by spotřeboval při použití nového křemíkového materiálu. Tato odhadovaná energetická úspora znamená celkové snížení uhlíkového dopadu, ukazatele celkového množství oxidu uhličitého (CO2) a ostatních skleníkových plynů emitovaných v průběhu životního cyklu výrobku nebo služby, pro polovodičové i solární odvětví.
Výsledkem programu jsou snížené výdaje za monitorovací pláty a vyšší účinnost zpětného odběru použitých plátů. Roční úspora závodu IBM v Burlingtonu byla za rok 2006 přes půl miliónu dolarů. Pro rok 2007 se předpokládá průběžná roční úspora téměř 1,5 miliónu dolarů, jednorázová úspora realizovaná díky přepracování uskladněných plátů by měla přesáhnout dalšího 1,5 miliónu.
![]() ![]() | ||||||
Po | Út | St | Čt | Pá | So | Ne |
1 | 2 | 3 | 4 | |||
5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 |
12 | 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 |
19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 |
26 | 27 | 28 | 29 | 30 | 31 | 1 |
2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
IT Systems podporuje
Formulář pro přidání akce
Další vybrané akce
15.5. | Konference SCADA Security |
22.5. | Akce pro automobilové dodavatele "3DEXPERIENCE... |
12.6. | Konference ABIA CZ 2025: setkání zákazníků a partnerů... |
29.9. | The Massive IoT Conference |